日本计划未来十年在芯片领域投资824亿美元
4月4日消息，日本政府为了确保在半导体芯片领域的领先地位，将在未来十年内向公共和私营实体投资824亿美元，让销售额提升3倍。
据日本官方数据显示，芯片制造业及相关零部件和材料业务规模在2020年为374.6亿美元（约2577.25亿元人民币），占全球销售额的10%。
日本于2021年制定了半导体和数字产业战略，改善本土的供应链问题。政府此前承诺为半导体公司Rapidus投资5.2亿美元。该公司由丰田和索尼等日本科技巨头于2022年创立，计划最早在2027年量产先进的2纳米工艺量产芯片。
此外日本还对台积电和铠侠提供建厂补贴，政府决定投资约42.6亿美元建设新的生产设施。