真我×高通×虹软联手 将带来创新性与实用性的长焦技术

11月20日消息 今日,真我realme宣布将联合高通、虹软,于11月22日举办主题为“长焦影像新拐点”的影像技术沟通会。三方强强联合,引领长焦影像新拐点。

据悉,影像是真我长期坚持的越级方向之一,本次影像技术沟通会,真我将携手高通、虹软,实现长焦影像“芯”突破。即将发布的真我GT5 Pro将率先搭载高通最新的旗舰移动平台——第三代骁龙8。第三代骁龙8集成的Qualcomm Spectra ISP具有出色的处理能力,再结合全新的高通AI引擎,将助力实现全新水平的图像质量。

此外,作为全球领先的计算机视觉人工智能企业,虹软将与真我一起攻克光影画质核心赛道。今年是长焦普及元年,真我与高通、虹软强强联合,持续探索旗舰芯片和旗舰算法的新突破,真我GT5 Pro也将为用户带来更具创新性与实用性的长焦技术。

真我和高通、虹软的强强联手,还将为旗舰影像带来怎样的创新?敬请关注11月22日真我影像技术沟通会,一起见证长焦影像的拐点时刻!

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