英特尔CEO证实下一代CPU释单台积3纳米

2月23日消息，英特尔CEOPat Gelsinger证实与台积电的合作已由5纳米制程推进至3纳米。

Gelsinger表示，最快2024年第四季登场的Arrow Lake与Lunar Lake的运算芯片块（CPU tile）将采用台积电3纳米制程。

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