SiPearl ARM处理器信息泄露：72核心 台积电代工
Techpowerup消息称，法国芯片企业SiPearl本周宣布与OpenFive的印度实体Open-Silicon Research合作，生产专为HPC设计的下一代SoC。SiPearl是欧洲处理器倡议（EPI）团队的成员，负责设计SoC本身，该SoC是欧洲百亿亿次超级计算机的基础。通过与Open-Silicon Research的合作，SiPearl期望获得一项服务，该服务将集成所有IP块。虽然最后期限是到2023年，但是两家公司都预计该芯片将在2022年第四季度交付。
SoC名为Rhea，它是基于72核Arm ISA的处理器，采用Mesh网格式布局，其中68个核心有自己的三级缓存。不仅如此，它还集成了四组HBM2E高带宽内存控制器、4-6个通道的DDR5内存控制器。这种混合设计显然是为给超级计算机提供更强劲的动力。所有这些都将使用台积电（TSMC）的6nm EUV技术进行制造。Rhea SoC设计将利用2.5D封装，其中将许多IP块缝合在一起，并在芯片上提供HBM2E存储器。