ASML大幅增长至全球第一 2023年全球前五大晶圆设备制造商收入达935亿美元

根据市场调查机构Counterpoint Research公布的报告显示,2023年,全球前五大晶圆设备(WFE)制造商的收入同比下降1%,降至935亿美元。这一下滑主要由于内存支出疲软、宏观经济放缓、库存调整以及智能手机和PC终端市场需求低迷。

其中,对中国的出货量占总系统销售的三分之一左右,这一成绩得益于中国对于半导体行业发展的大力推动,落后边缘DRAM出货量的增加、DRAM需求以及成熟节点投资的增长,使得中国市场出货量同比增长31%。

而内存领域的收入同比下降25%,主要是由于整体内存WFE支出的疲软,尤其是NAND。

DRAM在2023年下半年的强劲表现抑制了下滑趋势。

代工领域的收入则同比增长16%,这得益于全栅环绕晶体管架构的推进以及客户在包括物联网、人工智能、云计算、汽车和5G等多个领域的成熟节点设备投资的增加。

前五大晶圆设备制造商中,ASML和应用材料(Applied Materials)在2023年实现了同比增长,其中ASML得益于深紫外线(DUV)和极紫外线(EUV)销售的强劲,升至全球第一,而Lam Research、东京电子和KLA的收入分别同比下降了25%、22%和8%。

展望未来,全栅环绕技术的推进、人工智能、汽车和物联网支出的增长、新工厂的投入运营、DRAM技术节点向HBM的过渡以及NAND支出的改善,将推动2024年WFE市场的增长。

 

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